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深科達 | 半導體封裝系列產(chǎn)品
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本設備適用于先進封裝領域如FlipChip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒裝工藝封裝。
深科達AOI自動光學檢測設備首次出口馬來西亞!
此次出口是深科達走向國際化的又一座重要里程碑!
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展會回顧 | 落幕不散場,邁向“芯”征程,迎接“芯”未來
8月29日至8月31日,深科達參加了PCIM展會,展會現(xiàn)場,深科達優(yōu)秀的智能裝備解決方案與專業(yè)團隊更是吸引了CCTV記者的注意。
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